首页 > 产品中心 > 电子行业 > OGD-151A 电子原件专用粘合剂
OGD-151A 为白色棒状无毒热熔胶,专为各类电子电器内部元件定位、固定、绝缘填充开发。高粘度体系 160℃粘度达 15000±500CPS,开放时长 8–15 秒、固化 5–12 秒,适配 140–180℃宽幅加工温度区间;熔融流动性均衡、粘接强度高,固化后胶层具备绝缘缓冲效果,棒状形态适配手动胶枪、半自动点胶设备,纸盒独立包装便于车间分装领用,是电路板、小型元器件防震固定专用环保热熔胶。
三. 产品参数
1.规格
外观:白色实心棒状;160℃粘度 15000±500 CPS;开放时间 8–15s;固化时间 5–12s;工作温度 140℃–180℃;无毒环保;纸盒分装包装;适配电子电器内部元器件定位、填充、防震粘合
2.材质
高粘柔性绝缘热熔体系,固化后具备缓冲减震、绝缘防护性能,对 PCB 板、塑料端子、小型金属元件附着力稳定,不易腐蚀电子基材
3.储存条件
整盒存放于阴凉干燥仓储区,环境湿度控制在 60% 以内,远离波峰焊、回流焊等高温设备热源;棒材不可重压弯折堆放,避免变形无法适配胶枪;纸盒开封后单次取料,剩余胶棒密封袋封存,防止吸潮发白,与纸箱、过滤类颗粒胶分区域存放,保质期 12 个月
4.注意事项
1. 加工温度禁止长期高于 180℃,高温易析出小分子物质,影响电子元件绝缘与使用寿命;2. 棒状胶条需匹配对应规格热熔胶枪,尺寸不符易出现熔胶不足、断胶漏点;3. 元件点胶后静置 5–12 秒完全固化,再进行组装周转,未固化受力会造成元器件偏移虚固定;4. 设备停机后清空胶枪内部残胶,长期残留高粘度胶体易堵塞枪嘴;5. 完整绝缘耐温、基材兼容测试数据查阅本品 MSDS 安全说明书。
四. 核心优势
· 高粘度填充,元器件防震绝缘双重防护 15000±500CPS 高粘度,可充分填充元件与壳体缝隙,固化后形成柔性绝缘胶层,运输震动下避免元器件磕碰短路,兼顾固定与绝缘需求。
· 超长开放窗口,手工装配容错率高 开放时间 8–15 秒,操作人员有充足时间调整元器件摆放位置,适合小批量、多型号电子产品手工组装产线,降低虚粘、错位不良率。
· 宽温加工区间,适配多种点胶设备 140–180℃可调加工温度,低温模式保护热敏小型元件,高温模式提升点胶效率,兼容手动胶枪、半自动台式点胶机。
· 白色洁净无腐蚀,适配精密电子件 纯白胶棒熔融无黄渍、无酸性析出物,不会腐蚀 PCB 线路、塑料端子,满足消费电子、家电内部控制件洁净生产标准。
· 棒状纸盒分装,车间领用管理便捷 实心棒状形态,无需投料颗粒,直接装入胶枪即可使用;纸盒标准化分装,便于库存盘点、产线定量分发,无粉尘污染车间电子洁净工位。
五. 适用行业
· 消费电子加工厂:耳机、充电器、遥控器内部电路板、小型元器件固定;
· 大家电控制板行业:冰箱、空调、洗衣机电控板元件防震填充粘接;
· 小型数码配件厂:电源适配器、数据线插头内部端子定位密封;
· 工控小型元件配套厂:传感器、微型开关、接线端子缓冲固定工序。